SYF2010-鑫元科技（深圳）有限公司龙岗分公司

SYF2010

本体尺寸：2.1×2.0×1.0mm
电感量范围：0.04~220μH（±20%）
· 超小型磁屏蔽功率电感
· 极低 DCR，电流承载优异，软饱和特性
磁芯材质：复合磁粉芯
环保等级：RoHS合规、无卤
端子镀层：镍锡(SN)，可定制SAC/SP
防锈处理：端子防锈镀层
工作温度：-40℃ ~ +125℃
最高元件温度：+165℃（环境+温升）
存储温度：-55℃~+165℃（本体）；-55~+80℃（卷盘）
回流焊：最多3次，260℃/40s
MSL湿敏等级：等级1，车间寿命无限制
额定电压：40V

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规格参数

No.	Part Number	Inductance ±20% (μH)	DCR typ (mΩ)	DCR max (mΩ)	SRF typ (MHz)	Isat (A)10%-30%	Irms 20℃ rise (A)	Irms 40℃ rise (A)
1	SYF2010-400MSN	0.04	12	16	2200	5.5 / 7.5 / 8.6	3.4	4.8
2	SYF2010-121MSN	0.12	17	22	730	3.0 / 4.2 / 4.9	2.7	3.7
3	SYF2010-221MSN	0.22	20	25	400	2.1 / 3.2 / 3.8	2.3	3.1
4	SYF2010-381MSN	0.38	28	33	280	1.7 / 2.5 / 3.0	2.1	2.85
5	SYF2010-601MSN	0.6	47	54	200	1.3 / 1.9 / 2.3	1.75	2.35
6	SYF2010-821MSN	0.82	52	61	160	1.1 / 1.5 / 1.9	1.6	2.15
7	SYF2010-102MSN	1	72	83	130	0.95 / 1.4 / 1.7	1.3	1.8
8	SYF2010-152MSN	1.5	100	115	110	0.75 / 1.2 / 1.4	1.15	1.55
9	SYF2010-222MSN	2.2	136	156	90	0.7 / 1.1 / 1.2	1	1.35
10	SYF2010-332MSN	3.3	185	213	65	0.6 / 0.85 / 1.0	0.88	1.2
11	SYF2010-472MSN	4.7	278	320	60	0.42 / 0.64 / 0.78	0.68	0.91
12	SYF2010-682MSN	6.8	352	405	50	0.39 / 0.61 / 0.72	0.58	0.79
13	SYF2010-822MSN	8.2	445	511	40	0.38 / 0.55 / 0.62	0.56	0.76
14	SYF2010-103MSN	10	517	595	36	0.29 / 0.45 / 0.56	0.51	0.67
15	SYF2010-183MSN	18	1020	1170	29	0.245 / 0.37 / 0.435	0.34	0.46
16	SYF2010-223MSN	22	1300	1500	23	0.19 / 0.28 / 0.34	0.31	0.42
17	SYF2010-333MSN	33	1860	2140	18	0.16 / 0.24 / 0.285	0.26	0.35
18	SYF2010-473MSN	47	2530	2910	16	0.13 / 0.2 / 0.25	0.25	0.31
19	SYF2010-563MSN	56	3180	3660	15	0.12 / 0.175 / 0.215	0.2	0.27
20	SYF2010-683MSN	68	3460	3980	13	0.11 / 0.17 / 0.21	0.19	0.26
21	SYF2010-823MSN	82	5050	5810	12	0.096 / 0.15 / 0.185	0.16	0.21
22	SYF2010-104MSN	100	6070	6980	11	0.092 / 0.14 / 0.172	0.15	0.2
23	SYF2010-224MSN	220	11880	13660	6	0.06 / 0.094 / 0.113	0.11	0.14

电感量：1MHz、0.1Vrms、0Adc条件下测试，Ta=25℃。
DCR：直流微欧表测量。
SRF：高精度网络分析仪测试。
Isat：25℃下电感量下降至规定比例的直流电流；高温应用需降额。
Irms：引起规定温升（20℃/40℃）的直流电流，仅作选型参考，须整机实测验证。
端子编码：SN=锡镍、SAC=锡银铜；SP=锡铅（非RoHS）。
包装：载带卷盘，符合EIA-481标准；支持7英寸/13英寸卷盘。
电气参数测试条件Ta=25℃，规格如有变更恕不另行通知。

产品特点 Features
· 最低直流电阻，同时AC交流损耗大幅降低，高频工况优势突出
· 同等PCB占位可实现更大电感量；同等电感量占板面积更小，适配高密度布局
· 软饱和特性，更强耐受瞬态过载电流，无硬饱和崩溃风险
· 复合屏蔽封闭结构，降低漏磁，防止电磁干扰（EMI）并彻底杜绝可闻蜂鸣异音
· 符合RoHS、REACH标准，无卤素环保要求

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