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SYF5018 价格:元

本体尺寸:5.48×5.28×1.8mm
电感量范围:2.2~3.3μH(±20%)
· 大电流、极低 DCR
· 软饱和特性
磁芯材质:复合磁粉芯
环保等级:RoHS合规、无卤
端子镀层:镍锡(SN),可定制SAC/SP
防锈处理:端子防锈镀层
工作温度:-40℃ ~ +125℃
最高元件温度:+165℃(环境+温升)
存储温度:-55℃~+165℃(本体);-55~+80℃(卷盘)
回流焊:最多3次,260℃/40s
MSL湿敏等级:等级1,车间寿命无限制
额定电压:20V

规格参数

No.Part NumberInductance ±20% (μH)DCR typ (mΩ)DCR max (mΩ)SRF typ (MHz)Isat (A)10%-30%Irms 20℃ rise (A)Irms 40℃ rise (A)
1SYF5018-222MSN2.221.324.5482.6 / 4.0 / 4.56.59.2
2SYF5018-332MSN3.33237322.1 / 3.1 / 3.468
  1. 电感量:1MHz、0.1Vrms、0Adc条件下测试,Ta=25℃。

  2. DCR:直流微欧表测量。

  3. SRF:高精度网络分析仪测试。

  4. Isat:25℃下电感量下降至规定比例的直流电流;高温应用需降额。

  5. Irms:引起规定温升(20℃/40℃)的直流电流,仅作选型参考,须整机实测验证。

  6. 端子编码:SN=锡镍、SAC=锡银铜;SP=锡铅(非RoHS)。

  7. 包装:载带卷盘,符合EIA-481标准;支持7英寸/13英寸卷盘。

  8. 电气参数测试条件Ta=25℃,规格如有变更恕不另行通知。


产品特点 Features
· 最低直流电阻,同时AC交流损耗大幅降低,高频工况优势突出
· 同等PCB占位可实现更大电感量;同等电感量占板面积更小,适配高密度布局
· 软饱和特性,更强耐受瞬态过载电流,无硬饱和崩溃风险
· 复合屏蔽封闭结构,降低漏磁,防止电磁干扰(EMI)并彻底杜绝可闻蜂鸣异音
· 符合RoHS、REACH标准,无卤素环保要求

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